光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性，可支持精密印刷、倒装焊接、Bump互连及裸Die贴装等工艺，帮助提升光通讯产品的制造良率。

DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主要用于高速光模块中的 DSP裸芯片贴装与焊接。产品针对低空洞、高可靠、精密点涂或印刷工艺进行优化，具有良好的润湿性、焊点饱满度和连接强度，可满足800G、1.6T及更高速光模块对信号传输稳定性的要求。

光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品兼顾高精度印刷、低空洞回流、良好润湿和可靠互连，可为新一代光模块及光通讯器件提供稳定的焊接材料解决方案。

光模块低空洞锡膏 低空洞锡膏针对光模块高可靠焊接需求开发，适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip焊接、Bump互连及高功率密度封装场景。通过优化活性体系和粉体分布，有效降低回流空洞率，提升焊点导热、导电及机械可靠性。

Wafer Bumping锡膏 Wafer Bumping锡膏适用于 晶圆凸点形成、Wafer Balling、Flip Chip Bump、Micro Bump、WLCSP封装 等晶圆级封装工艺。产品具有良好的印刷成形能力、焊料体积一致性和回流后凸点均匀性，适合先进封装中的细Pitch互连需求。

Pin Transfer针转移助焊膏 Pin Transfer针转移助焊膏专为细间距封装和高密度互连工艺设计，适用于 倒装芯片、Micro Bump、Cu Pillar、BGA、WLCSP、晶圆级植球 等应用。产品具有良好的针转移稳定性、低残留、强润湿活化能力和可靠焊接性能，适合高端先进封装制程使用。