光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好的抗坍塌性能、转移稳定性和回流焊接可靠性，可满足光模块小型化、高速率、高集成度封装需求。

DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主要用于高速光模块中的 DSP裸芯片贴装与焊接。产品针对低空洞、高可靠、精密点涂或印刷工艺进行优化，具有良好的润湿性、焊点饱满度和连接强度，可满足800G、1.6T及更高速光模块对信号传输稳定性的要求。

光模块低空洞锡膏 低空洞锡膏针对光模块高可靠焊接需求开发，适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip焊接、Bump互连及高功率密度封装场景。通过优化活性体系和粉体分布，有效降低回流空洞率，提升焊点导热、导电及机械可靠性。

7号粉锡膏 7号粉锡膏适用于细间距、高精度、高密度电子装联场景，覆盖 008004元器件、0201M元器件、MiniLED、Micro Bump、Flip Chip、光模块封装 等应用。细粉体系可提升印刷解析度和开孔释放能力，帮助实现更小焊盘和更细间距的稳定焊接。

BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和低残留特性，可支持精密印刷、植球、回流及清洗流程，满足先进封装对焊点可靠性和良率的要求。

CoWoS / Chiplet / HBM封装材料 面向AI服务器、高性能计算和先进封装领域，提供适用于 CoWoS、Chiplet、HBM、FOWLP、FOPLP、Fan-Out、CPO 等封装工艺的焊接材料解决方案。产品覆盖锡膏、助焊剂、助焊膏等，可满足细间距互连、低空洞、高可靠和高洁净度封装需求。