光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性，可支持精密印刷、倒装焊接、Bump互连及裸Die贴装等工艺，帮助提升光通讯产品的制造良率。

光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。产品可实现均匀下锡、良好成形和稳定回流，适合细间距、高精度、高一致性焊接场景，尤其适用于光模块DSP芯片及高端封装互连。

Wafer Bumping锡膏 Wafer Bumping锡膏适用于 晶圆凸点形成、Wafer Balling、Flip Chip Bump、Micro Bump、WLCSP封装 等晶圆级封装工艺。产品具有良好的印刷成形能力、焊料体积一致性和回流后凸点均匀性，适合先进封装中的细Pitch互连需求。