-
半导体冷水机丨刻蚀/镀膜工艺专用冷却方案
¥12.65万 -
工业级变频冷水机组丨半导体封装冷却方案
¥12.65万 -
半导体用高精度冷水机丨助力芯片良率提升
¥12.65万 -
光刻机配套纯水冷水机丨精密检测实验室机型
¥12.65万 -
晶圆级Chiller丨支持Chiplet封装冷却方案
¥12.65万
- 产品参数
- 图文介绍
- 企业简介
- 企业地址
在半导体制造工艺中,等离子刻蚀冷却Chiller作为关键温控设备,通过制冷技术和智能控制系统,为工艺稳定性提供保障。
一、等离子刻蚀工艺的温控挑战
等离子刻蚀过程中,反应腔室内的高频电场将气体电离为等离子体,这些高能粒子轰击硅片表面完成刻蚀。然而,等离子体释放的巨大热量会使腔室温度急剧上升。若温度失控,可能引发以下问题。
1、刻蚀速率波动:温度变化影响化学反应速率,导致刻蚀深浅不一致;
2、材料热应力损伤:局部过热可能使硅片或掩膜层产生裂纹;
3、副产物沉积:高温加速反应副产物在腔室壁的附着,降低工艺稳定性。
因此,等离子刻蚀冷却Chiller需在短时间内将腔室温度控制在很小的精度内,同时适应-100℃至150℃的宽温域需求。
二、Chiller的核心工作原理
等离子刻蚀冷却Chiller通过闭环制冷系统实现温控,其核心流程包括,
1、制冷剂循环
压缩机将气态制冷剂压缩为高温高压气体;气体经风冷或水冷式冷凝器液化,释放热量;电子膨胀阀调节液态制冷剂压力,使其低温蒸发;制冷剂在蒸发器中吸收反应腔室的热量,完成降温。
2、全密闭循环设计
系统采用不锈钢SUS304管路和E密封材料,杜 水分和杂质侵入,确保导热介质纯净度。
3、双变频技术
循环泵和压缩机均采用变频调节,根据实时负载自动调整功率,在保证制冷效率。
三、技术特点与创新优势
1、精度控温
采用PID算法和PLC控制器,实现控温精度;支持多段温度曲线编程,适应刻蚀工艺的复杂温控需求(如快速升降温)。
2、宽温域与制冷
低温复叠制冷系列支持宽温域,满足深紫外刻蚀的低温需求;直冷型Chiller通过制冷剂直接蒸发换热,效率较传统液冷提升30%以上。
等离子刻蚀冷却Chiller凭借其温控、制冷和可靠的特性,已成为半导体制造链条中配套使用的设备。随着芯片工艺对温控精度的要求越来越高,等离子刻蚀冷却Chiller也将持继续前进。
-
循环水加热系统 半导体中chiller¥15.45万
-
循环水加热器 晶圆测温系统TES¥15.45万
-
循环热水系统 高低温气流仪TES¥15.45万
-
循环加热设备 半导体制冷系统¥15.45万
-
循环加热器 半导体用温控设备¥15.45万
-
温控加热器 半导体温控设备TES¥15.45万
-
TCU温控单元 接触式高低温冲击机¥15.45万
-
温度循环试验 制冷加热循环一体机¥15.45万
-
光刻机用超纯水Chiller丨助力晶圆良率提升
¥12.65万 -
半导体晶圆制造用Chiller丨光刻机温控0.1℃
¥12.65万 -
半导体冷水机丨晶圆制造±0.1℃精密Chiller
¥12.65万 -
刻蚀镀膜车间用Chiller丨纯水循环控温0.5℃
¥12.65万 -
量子级温控半导体冷水机丨光刻机精密温控
¥12.65万
- 产品参数
- 图文介绍
- 企业简介
- 企业地址