卡蓓特ETFE半导体封装膜

价格	¥60.00	¥55.00
起订量	10000-29999平方米	≥30000平方米
可售	50000平方米

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产品参数
图文介绍
企业简介
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产品参数

型号

140

宽度

1250mm

拉伸性能

透气性

0.0001

品牌

卡蓓特

图文介绍

卡蓓特ETFE半导体封装膜

半导体封装

芯片封装：用于高精度芯片封装，确保封装质量和效率。
LED封装：提供高透光率与耐候性，保护LED芯片免受环境损害。
柔性电子：支持折叠屏、可穿戴设备等柔性器件制造，适应复杂曲面封装需求。

企业简介

卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司

企业认证

营业执照

联系信息：

李总

联系电话：

15250593227

固定电话：

所在区域：

江苏省苏州市宁波路

进入店铺

企业法人：

张梅珍

企业类型：

有限责任公司(自然人投资或控股)

成立日期：

2021-07-28

经营状态：

工商注册号：

320585000573049

社会统一信用代码：

91320585MA26N1063X

组织机构代码：

注册资金：

100.000000万人民币

经营范围：

许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；机械设备研发；五金产品研发；功能玻璃和新型光学材料销售；新型膜材料销售；包装材料及制品销售；光电子器件销售；电子产品销售；机械设备销售；橡胶制品销售；塑料制品销售；五金产品批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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